建設內容及規模
半導體封裝測試設備智能制造基地
項目簡介
1月11日)速騰電子研發生產總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目開工儀式在蘇州高新區舉行將成為集研發生產一體的總部和智能制造基地為高新區光子產業創新集群建設增添“新引擎”!
區黨工委書記毛偉,區領導陸振華、虞美華,蘇州速騰電子科技有限公司總經理周天毫、博眾精工科技股份有限公司副董事長呂軍輝、蘇州龍馬璞芯芯片科技有限公司董事長施高鴻、蘇州長光華芯光電技術股份有限公司副總經理廖新勝、蘇州天準科技股份有限公司董事長助理楊芬,區相關部門、板塊等主要負責人參加活動。
速騰電子自2006年正式落戶高新區以來,一直致力于光通信光模塊、半導體探針等零部件的研發生產,是國內頂尖的高精度產品制造企業,解決了精密制造行業中多個技術難點。近年來,公司成功解決了半導體封裝測試設備的工藝難點,技術水平已處于國內領先地位。速騰電子研發生產總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目建設總面積超4萬平方米,建成后將成為集研發生產一體的總部和智能制造基地,計劃量產半導體封裝測試設備、汽車模組、光模塊等項目,為高新區光子產業創新集群發展增添強勁動能。
區黨工委書記毛偉,區領導陸振華、虞美華,蘇州速騰電子科技有限公司總經理周天毫、博眾精工科技股份有限公司副董事長呂軍輝、蘇州龍馬璞芯芯片科技有限公司董事長施高鴻、蘇州長光華芯光電技術股份有限公司副總經理廖新勝、蘇州天準科技股份有限公司董事長助理楊芬,區相關部門、板塊等主要負責人參加活動。
速騰電子自2006年正式落戶高新區以來,一直致力于光通信光模塊、半導體探針等零部件的研發生產,是國內頂尖的高精度產品制造企業,解決了精密制造行業中多個技術難點。近年來,公司成功解決了半導體封裝測試設備的工藝難點,技術水平已處于國內領先地位。速騰電子研發生產總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目建設總面積超4萬平方米,建成后將成為集研發生產一體的總部和智能制造基地,計劃量產半導體封裝測試設備、汽車模組、光模塊等項目,為高新區光子產業創新集群發展增添強勁動能。