招標公告
激光芯片燒焊機項目已具備招標條件。資金來源為100%國撥資金，中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受中國電子科技集團公司第四十四研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1貨物名稱：激光芯片燒焊機。
1.2招標編號：0779-23400424A004。
1.3主要功能要求：激光芯片燒焊機主要用于半導體激光器芯片的高精度倒裝貼片，支持包括COC/COS結構的共晶焊貼片工藝。設備包括設備固定平臺機箱、運動平臺、觀察對位視覺系統、照明系統、脈沖加熱共晶系統、貼裝頭系統、翻轉系統、物料臺及中轉臺、吸嘴更換系統、吸嘴、控制電腦及工藝軟件等。
1.4數量：3臺。
1.5 交貨期：合同生效后120天。
1.6 項目現場：重慶市沙坪壩區西永微電園西永大道23號中國電子科技集團公司第四十四研究所102C建筑。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2業績要求：投標人提供5份2020年至今簽訂的與此次投標產品同規格或同系列的共晶貼片機銷售業績（其中至少1份業績是本項目投標人銷售的），且設備功能為COC或COS或半導體激光器芯片貼片；應提供設備采購合同復印件（所供產品須為此次投標產品制造廠商出品）及該合同設備對應的技術文件等材料，需要能體現合同雙方簽字或蓋章頁（合同賣方須為本次投標人或其制造廠商）、標的物及其規格型號和制造廠商、合同簽訂時間、設備功能等信息。
2.3 本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，必須獲得制造商的合法授權，提供授權書。
2.4本次招標不接受聯合體投標。
2.5投標人必須向招標代理機構
