北京國際招標(biāo) 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標(biāo)，于2024-02-07在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標(biāo)條件的說明:項目已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:0610-2440IH010123招標(biāo)項目名稱:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注1 燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購 4臺 12吋TAIKO減薄設(shè)備 2臺 實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時，將內(nèi)測進行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環(huán)設(shè)備 2臺 實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環(huán)，去環(huán)的方式為用專用刀片環(huán)切。招標(biāo)編號：0610-2440IH0101233、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1. 投標(biāo)人的制造商必須具備生產(chǎn)本次招標(biāo)12吋Taiko背面減薄與切環(huán)機設(shè)備的能力，投標(biāo)人的制造商能夠為本次招標(biāo)的12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備提供有效的售后服務(wù)（向燕東提供售后服務(wù)的單位及
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（m.yzpb.com.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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