上海中招招標 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2023-11-23在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:晶圓鍵合技術是一個非常復雜但是極其重要的工藝技術，目前它主要應用于微機械電系統(tǒng) (MEMS)，CMOS圖像傳感器，先進封裝(如TSV等) ，發(fā)光二極管(LED)以及其他各種元器件的研發(fā)和制造。晶圓鍵合機，是一個提供了良好溫度均勻性，機械壓力均勻性和真空度的工藝腔體。 兩片或多片晶圓在鍵合機中被上下鍵合頭施加足夠大的壓力，并且在一定溫度下維持一段時間后。在晶圓接觸的表面發(fā)生原子結構的擴散，重組或結合，使其鍵合在一起。資金到位或資金來源落實情況:已到位項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內容招標項目編號:0834-2341SH23A474/01招標項目名稱:上海交通大學電子信息與電氣工程學院晶圓鍵合機（W2W）項目實施地點:中國上海市招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規(guī)格	備注
1	晶圓鍵合機（W2W）	1套	*2.4 Z軸馬達驅動，可以對各種厚度的晶圓鍵合進行自動調節(jié)。

3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業(yè)績:1）具有獨立的法人資格，相應的經營范圍；2）投標人是專業(yè)生產本次所需設備的制造商，或是制造商針對本項目唯一授權的代理商；3）投標人提供的投標機型應是原產地的全新產品；4）投標人必須在機電產品招標投標 上注冊，網址：http:// ）完成注冊及信息核驗。評標結果將在必聯(lián)網和 公示。7、聯(lián)系方式招標人:上海交通大學地址:上海市東川路800號
未曾在中國電力招標采購網（m.yzpb.com.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網站并繳納因特網技術服務費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

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