受招標人廣西華芯振邦半導體 委托，對廣西華芯振邦半導體 激光晶圓切割機采購項目進行公開招標采購，現(xiàn)誠邀合格的供應商參加投標。為便于參加投標，現(xiàn)將有關(guān)事項公告如下：
一、招標項目內(nèi)容：
1.1項目名稱：廣西華芯振邦半導體 激光晶圓切割機采購
1.2項目編號:KWAD2G2023754
1.3資金來源：自籌資金。
1.4招標內(nèi)容：
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normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>設(shè)備貨物名稱 |
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>套 |
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>采購預算價（萬元） |
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>技術(shù)參數(shù)要求 |
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normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>激光晶圓切割機 |
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>1 |
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>400 |
normal style="VERTICAL-ALIGN: middle; TEXT-ALIGN: center; MARGIN: 0cm 0cm 0pt" align=center>詳見招標文件。 |
二、投標人資格：
（1）能提供生產(chǎn)或經(jīng)營本次招標采購貨物或服務，來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 17pt; TEXT-INDENT: 20.2pt; mso-line-height-rule: exactly; mso-char-indent-count: 2.0">（2）不接受聯(lián)合體競標。
normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 17pt; TEXT-INDENT: 20.2pt; mso-line-height-rule: exactly; mso-char-indent-count: 2.0">（3）不接受未購買本項目招標文件的供應商投標。
三、投標截止時間和開標時間：2023年10月7日上午9時整
四、投標地點和開標地點及遞交方式：
投標地點和開標
五、
normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 17pt; TEXT-INDENT: 23.1pt; mso-line-height-rule: exactly; mso-char-indent-count: 2.2">售標書聯(lián)系電
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)?編輯：kwbid