【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

項目名稱：山東有研集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項目硅片自動去邊機(jī)采購

招標(biāo)項目編號：2890-254GK111AD01

招標(biāo)范圍：硅片自動去邊機(jī)1臺

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中國城市發(fā)展規(guī)劃設(shè)計咨詢有限公司

招標(biāo)人：山東有研半導(dǎo)體材料有限公司

開標(biāo)時間：2025-03-07 14:00

公示時間：-

中標(biāo)結(jié)果公告時間：2025-03-11 09:11

中標(biāo)人：無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司

制造商：無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司

制造商國家或地區(qū)：中國