【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

項(xiàng)目名稱：重慶芯聯(lián)微電子有限公司硅片儲(chǔ)存盒(FOUP)和掩模板傳送盒（RSP）采購(gòu)項(xiàng)目

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0613-244025126562

招標(biāo)范圍：硅片儲(chǔ)存盒(FOUP)和掩模板傳送盒（RSP）

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司

招標(biāo)人：重慶芯聯(lián)微電子有限公司

開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2025-01-02 09:00

公示時(shí)間：2025-01-03 13:28 - 2025-01-06 23:59

中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間：2025-01-07 17:11

中標(biāo)人：家登精密工業(yè)股份有限公司

制造商：家登精密工業(yè)股份有限公司

制造商國(guó)家或地區(qū)：中國(guó)臺(tái)灣