采購公告
公告編號：DZXYGG202501260003
一、采購項目基本情況
采購人：潤鵬半導體（深圳）有限公司
采購項目編號：DZCGXY202501260002
采購項目名稱：潤鵬半導體12吋90nm LP工藝平臺SPICE 模型委外開發項目
采購內容或范圍：潤鵬半導體12吋90nm LP工藝平臺SPICE 模型委外開發項目*1項
二、供應商資格要求
1. 資格:1.資格要求：無
2.業績要求：完成中國大陸地區12吋晶圓廠90nm技術節點工藝平臺的SPICE 模型開發項目1個及以上。需提供銷售合同或訂單證明，并提供項目驗收證明或項目付款證明。銷售合同或訂單證明包括：銷售合同（或訂單）首頁、簽訂日期及簽字（或蓋章）頁；項目驗收證明包括：項目驗收報告（驗收報告首頁、驗收日期及簽字（或蓋章）頁）或項目100%收款證明 。
3.聯合體投標：不允許
4.代理商投標：不允許
5.信譽要求：（1）投標人未被國家企業信用信息公示系統網站（www.gsxt.gov.cn）列入嚴重違法失信企業名單（如：提供網站查詢界面截圖）；（2）投標人未被國家公共信用信息中心“信用中國”網（www.creditchina.gov.cn）列入失信懲戒名單（如：提供網站查詢界面截圖）。
6.其他要求：（1）投標人提供會計師事務所出具的完整的企業近三年（2021-2023年度）審計報告或投標人加蓋公章的財務報表（至少需包含資產負債表，損益表，現金流量表）（復印件加蓋公章）；（2）在經營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質量問題，在最近三年內沒有嚴重違約（提供承諾并加蓋公章）；（3）自收到招標人第一階段Golden wafer之日起開始計算，第一階段項目交付時間不得超過35天；自收到招標人第二階段Golden wafer之日起開始計算，第二階段項目交付時間不超過30天。需提供支持本項目開發所投入的資源及時間計劃表；（4）免費支持后續器件電性差異10%以內調整至少2顆，并提供承諾函。
三、采購文件的獲取
采購文件在華潤集團守正電子招標平臺發布，不再另行線下提供紙質采購文件，凡有意參與者可在本公告期間自行登錄守正平臺查看和下載采購文件。
四、響應文件的提交
響應文件提交/報價截止時間： 2025-02-07 15:30:46 _（北京時間，若有變化另行通知）
響應文件提交/報價方式：在響應文件提交/報價截止時間前，通過華潤集團守正電子招標平臺提交電子響應文件或報價，逾期提交將被拒收。
五、采購人聯系方式
聯系人：呂萍
電話：13916633711
郵箱：lvping36@rp.crmicro.com
六、采購明細
行號 | 物品/項目名稱 | 單位 | 需求數量 | 補充說明 |
1 | 90nm LP工藝平臺SPICE 模型委外開發項目 | 項 | 1 | 無 |
七、答疑澄清、通知
答疑澄清、通知等文件一經在華潤集團守正電子采購平臺發布，視為已發放給相應供應商（發放時間即為發出時間），請隨時關注華潤集團守正電子采購平臺發布的相關信息，并及時查閱和處理。
八、其它事項
1.本公告在華潤集團守正電子采購平臺(https://szecp.crc.com.cn)上公開發布。
2.本項目采購通過守正平臺線上進行，供應商需注冊華潤集團守正電子采購平臺，通過平臺進行響應文件的遞交或報價，具體操作步驟可查閱網站首頁幫助中心的操作手冊，也可以聯系守正客服。
3.如對采購項目有異議，請登錄華潤集團守正電子采購平臺,通過異議菜單提出。
2025年01月26日
