北京國際招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-02-07在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購
資金到位或資金來源落實情況:資金已落實
項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件
2、招標內容
招標項目編號:0610-2440IH010123
招標項目名稱:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購
項目實施地點:中國北京市
招標產品列表(主要設備):

序號	產品名稱	數量	簡要技術規格	備注
1	燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購	4臺	12吋TAIKO減薄設備 2臺 實現半導體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時，將內測進行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環設備 2臺 實現半導體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環，去環的方式為用專用刀片環切。	招標編號：0610-2440IH010123

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:1. 投標人的制造商必須具備生產本次招標12吋Taiko背面減薄與切環機設備的能力，投標人的制造商能夠為本次招標的12吋Taiko背面減薄與切環設備提供有效的售后服務（向燕東提供售后服務的單位及聯系方式。）。
2. 投標人的制造商應提供近3年（2021年2月1日至今）的相關或類似設備的銷售業績30臺或以上，需提供供貨清單或訂單復印件或合同復印件加蓋公章或被授權人簽字（僅提供供貨清單的，需提供承諾書加蓋單位公章，確保內容的真實性）。
3. 投標產品應為投標人或其制造商自有技術產品。投標產品可能涉及相關的專利內容，投標人應確保招標人免于承擔識別和侵犯這些專利的責任。
4. 標的設備必須為新造設備，請提供“承諾書”。
5.投標人開戶銀行在開標日前三個月內開具的資信證明原件或復印件（復印件加蓋投標人公司公章）；
6.招標文件中要求的其它資格證明文件。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2024-02-07
招標文件領購結束時間:2024-02-20
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點：北京國際招標有限公司509室
招標文件售價:￥1000/$170
其他說明:1、具體時間：工作日上午09:00-11:30，下午13:30-17:00（北京時間）。 2、若郵購，國內郵寄費為人民幣100.00元，國外郵寄費為50.00美元。 3、若通過匯款購買招標文件，匯款時請寫明“招標編號+標書費”字樣，售價￥1000/$170。請將匯款底單發郵件至： liyan@bjzb.com。
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2024-02-28 10:00
投標文件送達地點:北京國際招標有限公司303室
開標地點:北京國際招標有限公司303室
6、投標人在投標前應在必聯網（https://www.ebnew.com）或機電產品招標投標電子交易平臺（https://www.chinabidding.com）或中國國際招標網（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注冊及信息核驗。評標結果將在必聯網和中國國際招標網公示。
7、聯系方式
招標人:北京燕東微電子科技有限公司
地址:北京市亦莊開發區經海四路51號
聯系人:王雨先生
聯系方式:+86-10-50973000-8107
招標代理機構:北京國際招標有限公司
地址:北京市東城區朝陽門北小街71號
聯系人:李妍女士 鄭慶祝先生
聯系方式:010-84046625；liyan@bjzb.com
8、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):
招標代理機構開戶銀行(美元):
賬號(人民幣):
賬號(美元):