建設內容及規模
年產48萬片12英寸功率芯片
項目簡介
5月5日獲悉,近日,中建三局一公司聯合體中標廣東潤鵬半導體12吋集成電路生產線項目EPC工程總承包,中標額約35億元。
項目位于深圳市寶安區,總建筑面積23.8萬平方米,建筑內容包含17棟單體。項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力,補齊深圳地區芯片制造短板,與IC設計、封裝、測試等產業鏈上下游形成聯動集聚效應,加快實現半導體關鍵領域和技術的自主創新突破和商業化運作,滿足大灣區經濟高速發展對半導體產品的巨大市場需求,進一步增強廣東集成電路產業的核心競爭力。
項目位于深圳市寶安區,總建筑面積23.8萬平方米,建筑內容包含17棟單體。項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力,補齊深圳地區芯片制造短板,與IC設計、封裝、測試等產業鏈上下游形成聯動集聚效應,加快實現半導體關鍵領域和技術的自主創新突破和商業化運作,滿足大灣區經濟高速發展對半導體產品的巨大市場需求,進一步增強廣東集成電路產業的核心競爭力。