鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包招標公告
一、招標條件
本招標項目鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目已在相關(guān)部門備案，招標人為中能豫源（河南）信息科技有限公司，建設(shè)資金為企業(yè)自籌，項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目工程總承包進行公開招標，歡迎符合條件的潛在投標人參加投標。
二、項目概況與招標范圍
1、項目名稱：鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包
2、項目編號：TQ24EY0031
3、建設(shè)地點：鄭州市新密市振東以西，026縣道以南
4、項目概況：項目規(guī)劃用地面積約410畝，總建筑面積約50萬平方米，主要建設(shè)辦公樓、研發(fā)樓、動力廠房、生產(chǎn)廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產(chǎn)生活配套設(shè)施。項目主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計、生產(chǎn)、先進封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。
5、資金來源：企業(yè)自籌。
6、標段劃分：本次招標共一個標段。
7、招標范圍：本項目為工程總承包項目，項目規(guī)劃用地面積約410畝，總建筑面積約50萬平方米，主要建設(shè)辦公樓、研發(fā)樓、動力廠房、生產(chǎn)廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產(chǎn)生活配套設(shè)施。項目主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計、生產(chǎn)、先進封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。包含與本項目有關(guān)的勘察、設(shè)計、采購、施工等范圍內(nèi)的所有內(nèi)容，方案設(shè)計、初步設(shè)計、施工圖設(shè)計，作圖深度符合國家標準；施工期間后續(xù)服務及工程交、竣工驗收等相關(guān)服務及項目定位以及后期運營的相關(guān)規(guī)劃；并完成現(xiàn)場安全管理與工程有關(guān)的設(shè)備及材料采購、工程施工、竣工驗收（提供全套的竣工驗收資料）、移交、備案直至項目交付使用的全部內(nèi)容（含缺陷責任期內(nèi)的缺陷修復和保修工作等），具體詳見招標文件第五章發(fā)包人要求。
8、項目工期：1095日歷天。
9、質(zhì)量標準：
勘察質(zhì)量標準：符合國家有關(guān)現(xiàn)行勘察規(guī)范、標準的要求；
設(shè)計質(zhì)量要求：達到現(xiàn)行國家、行業(yè)及地方相應規(guī)范、標準要求并通過有關(guān)部門審查；
采購質(zhì)量要求：符合國家有關(guān)規(guī)范、標準、性能良好、滿足招標人的要求；
施工質(zhì)量要求：達到國家現(xiàn)行施工驗收規(guī)范“合格”標準。
三、投標人資質(zhì)要求
1、投標人須為中華人民共和國境內(nèi)正式注冊的獨立法人或其他組織，具有合法有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書，若為聯(lián)合體的，則聯(lián)合體所有成員均應具有有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書。
2、資質(zhì)要求
（1）勘察資質(zhì)：具有工程勘察綜合類甲級或工程勘察專業(yè)類(巖土工程)甲級或巖土工程勘察(分項)專業(yè)甲級資質(zhì)；
（2）設(shè)計資質(zhì)要求：具有建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的工程設(shè)計建筑行業(yè)（建筑工程）甲級或工程設(shè)計建筑行業(yè)甲級或工程設(shè)計綜合甲級資質(zhì)；
（3）施工資質(zhì)要求：具有建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的建筑工程施工總承包二級及以上資質(zhì)，具有有效的安全生產(chǎn)許可證；
3、投標人擬派項目人員要求
（1）投標人擬派工程總承包項目經(jīng)理具有建筑工程專業(yè)一級注冊建造師資格或一級注冊建筑師資格或一級注冊結(jié)構(gòu)工程師資格，須在本單位注冊，且未擔任其他在施建設(shè)工程項目的項目經(jīng)理，沒有正在實施和正在承接的項目；（提供無在建承諾）；
（2）投標人擬派勘察負責人應具有注冊土木工程師(巖土)資格；
（3）投標人擬派設(shè)計負責人應具有一級注冊結(jié)構(gòu)工程師或一級注冊建筑師資格；
（4）投標人擬派施工負責人應具有建筑工程專業(yè)一級注冊建造師資格及有效的安全生產(chǎn)考核合格證書（建安B證），未在其他在建項目中擔任任何職務（提供無在建承諾）；
（5）工程總承包項目經(jīng)理與施工負責人可為同一人。
4、財務要求：投標人需提供經(jīng)審計的2021年度、2022年度、2023年度連續(xù)三年的財務報告（企業(yè)成立年限不足的可自成立年度開始提供，成立時間不足一年的可提供銀行資信證明或最近一個月的財務報表）。
注：若投標人為聯(lián)合體，各方成員均應滿足本條要求。
5、信譽要求：投標人通過“信用中國”網(wǎng)站（https：//www.creditchina.gov.cn/）“信用服務”-“失信被執(zhí)行人”-跳轉(zhuǎn)至“中國執(zhí)行信息公開網(wǎng)”網(wǎng)站（http：//zxgk.court.gov.cn/shixin/）查詢企業(yè)、法定代表人、工程總承包項目經(jīng)理、施工負責人、設(shè)計負責人，并提供查詢的相關(guān)材料，有失信記錄的將被取消參與資格。
6、其他要求：
（1）單位負責人為同一人或者存在控股、管理關(guān)系的不同單位，不得同時參加本項目的投標。（提供“國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)（www.gsxt.gov.cn/index.html）”中公示的公司信息、股東或投資人信息。
（2）外省建筑企業(yè)（或聯(lián)合體中成員單位屬于外省企業(yè)進豫承攬業(yè)務的）應在遞交投標文件截止時間前通過“河南省建筑市場監(jiān)管公共服務平臺（hngcjs.hnjs.henan.gov.cn/）”按規(guī)定報送企業(yè)基本信息。（須在投標文件中附網(wǎng)頁截圖）
注：若投標人為聯(lián)合體，各方成員均應滿足本條要求。
7、本次招標接受聯(lián)合體投標。聯(lián)合體投標，應滿足以下要求：
（1）聯(lián)合體各方應簽訂聯(lián)合體協(xié)議書明確各方權(quán)利義務；
（2）聯(lián)合體各方簽訂共同投標協(xié)議后，聯(lián)合體各方不得再以自己名義單獨或與其他單位組成新的聯(lián)合體參與同一標段下的投標；
（3）聯(lián)合體中標后聯(lián)合體各方應當共同與招標人簽訂合同，為履行合同向招標人承擔連帶責任；
（4）聯(lián)合體的牽頭人應被授權(quán)作為聯(lián)合體各方的代表，承擔責任和接受指令；
（5）獲取招標文件時，應以聯(lián)合體牽頭人的名義獲取，并以聯(lián)合體牽頭人的名義遞交投標文件；聯(lián)合體牽頭人的法定代表人或其授權(quán)的委托代理人負責簽署本次招標活動的相關(guān)資料，需要蓋章的由牽頭人蓋單位公章，其他聯(lián)合體成員必須予以認可。
8、本次招標實行資格后審，資格不合格者，其投標被否決。
四、招標文件的獲取
4.1招標文件獲取時間：2024年 11 月 25 日 17 : 00 至2024年 12 月 16 日 12 : 00 （北京時間）；
4.2招標文件售價：1000元，售后不退；
欲購買招標文件的投標人,請聯(lián)系辦理供應商會員事宜，成為正式供應商后根據(jù)招標公告的相應說明在線完成招標文件的購買!為保證您
能夠順利投標，具體要求及購買標書流程請聯(lián)系010-68818478
聯(lián)系人：劉工
手機：13681557910 (微信同號)
郵箱：1490789738@qq.com
一、招標條件
本招標項目鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目已在相關(guān)部門備案，招標人為中能豫源（河南）信息科技有限公司，建設(shè)資金為企業(yè)自籌，項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目工程總承包進行公開招標，歡迎符合條件的潛在投標人參加投標。
二、項目概況與招標范圍
1、項目名稱：鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包
2、項目編號：TQ24EY0031
3、建設(shè)地點：鄭州市新密市振東以西，026縣道以南
4、項目概況：項目規(guī)劃用地面積約410畝，總建筑面積約50萬平方米，主要建設(shè)辦公樓、研發(fā)樓、動力廠房、生產(chǎn)廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產(chǎn)生活配套設(shè)施。項目主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計、生產(chǎn)、先進封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。
5、資金來源：企業(yè)自籌。
6、標段劃分：本次招標共一個標段。
7、招標范圍：本項目為工程總承包項目，項目規(guī)劃用地面積約410畝，總建筑面積約50萬平方米，主要建設(shè)辦公樓、研發(fā)樓、動力廠房、生產(chǎn)廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產(chǎn)生活配套設(shè)施。項目主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計、生產(chǎn)、先進封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。包含與本項目有關(guān)的勘察、設(shè)計、采購、施工等范圍內(nèi)的所有內(nèi)容，方案設(shè)計、初步設(shè)計、施工圖設(shè)計，作圖深度符合國家標準；施工期間后續(xù)服務及工程交、竣工驗收等相關(guān)服務及項目定位以及后期運營的相關(guān)規(guī)劃；并完成現(xiàn)場安全管理與工程有關(guān)的設(shè)備及材料采購、工程施工、竣工驗收（提供全套的竣工驗收資料）、移交、備案直至項目交付使用的全部內(nèi)容（含缺陷責任期內(nèi)的缺陷修復和保修工作等），具體詳見招標文件第五章發(fā)包人要求。
8、項目工期：1095日歷天。
9、質(zhì)量標準：
勘察質(zhì)量標準：符合國家有關(guān)現(xiàn)行勘察規(guī)范、標準的要求；
設(shè)計質(zhì)量要求：達到現(xiàn)行國家、行業(yè)及地方相應規(guī)范、標準要求并通過有關(guān)部門審查；
采購質(zhì)量要求：符合國家有關(guān)規(guī)范、標準、性能良好、滿足招標人的要求；
施工質(zhì)量要求：達到國家現(xiàn)行施工驗收規(guī)范“合格”標準。
三、投標人資質(zhì)要求
1、投標人須為中華人民共和國境內(nèi)正式注冊的獨立法人或其他組織，具有合法有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書，若為聯(lián)合體的，則聯(lián)合體所有成員均應具有有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書。
2、資質(zhì)要求
（1）勘察資質(zhì)：具有工程勘察綜合類甲級或工程勘察專業(yè)類(巖土工程)甲級或巖土工程勘察(分項)專業(yè)甲級資質(zhì)；
（2）設(shè)計資質(zhì)要求：具有建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的工程設(shè)計建筑行業(yè)（建筑工程）甲級或工程設(shè)計建筑行業(yè)甲級或工程設(shè)計綜合甲級資質(zhì)；
（3）施工資質(zhì)要求：具有建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的建筑工程施工總承包二級及以上資質(zhì)，具有有效的安全生產(chǎn)許可證；
3、投標人擬派項目人員要求
（1）投標人擬派工程總承包項目經(jīng)理具有建筑工程專業(yè)一級注冊建造師資格或一級注冊建筑師資格或一級注冊結(jié)構(gòu)工程師資格，須在本單位注冊，且未擔任其他在施建設(shè)工程項目的項目經(jīng)理，沒有正在實施和正在承接的項目；（提供無在建承諾）；
（2）投標人擬派勘察負責人應具有注冊土木工程師(巖土)資格；
（3）投標人擬派設(shè)計負責人應具有一級注冊結(jié)構(gòu)工程師或一級注冊建筑師資格；
（4）投標人擬派施工負責人應具有建筑工程專業(yè)一級注冊建造師資格及有效的安全生產(chǎn)考核合格證書（建安B證），未在其他在建項目中擔任任何職務（提供無在建承諾）；
（5）工程總承包項目經(jīng)理與施工負責人可為同一人。
4、財務要求：投標人需提供經(jīng)審計的2021年度、2022年度、2023年度連續(xù)三年的財務報告（企業(yè)成立年限不足的可自成立年度開始提供，成立時間不足一年的可提供銀行資信證明或最近一個月的財務報表）。
注：若投標人為聯(lián)合體，各方成員均應滿足本條要求。
5、信譽要求：投標人通過“信用中國”網(wǎng)站（https：//www.creditchina.gov.cn/）“信用服務”-“失信被執(zhí)行人”-跳轉(zhuǎn)至“中國執(zhí)行信息公開網(wǎng)”網(wǎng)站（http：//zxgk.court.gov.cn/shixin/）查詢企業(yè)、法定代表人、工程總承包項目經(jīng)理、施工負責人、設(shè)計負責人，并提供查詢的相關(guān)材料，有失信記錄的將被取消參與資格。
6、其他要求：
（1）單位負責人為同一人或者存在控股、管理關(guān)系的不同單位，不得同時參加本項目的投標。（提供“國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)（www.gsxt.gov.cn/index.html）”中公示的公司信息、股東或投資人信息。
（2）外省建筑企業(yè)（或聯(lián)合體中成員單位屬于外省企業(yè)進豫承攬業(yè)務的）應在遞交投標文件截止時間前通過“河南省建筑市場監(jiān)管公共服務平臺（hngcjs.hnjs.henan.gov.cn/）”按規(guī)定報送企業(yè)基本信息。（須在投標文件中附網(wǎng)頁截圖）
注：若投標人為聯(lián)合體，各方成員均應滿足本條要求。
7、本次招標接受聯(lián)合體投標。聯(lián)合體投標，應滿足以下要求：
（1）聯(lián)合體各方應簽訂聯(lián)合體協(xié)議書明確各方權(quán)利義務；
（2）聯(lián)合體各方簽訂共同投標協(xié)議后，聯(lián)合體各方不得再以自己名義單獨或與其他單位組成新的聯(lián)合體參與同一標段下的投標；
（3）聯(lián)合體中標后聯(lián)合體各方應當共同與招標人簽訂合同，為履行合同向招標人承擔連帶責任；
（4）聯(lián)合體的牽頭人應被授權(quán)作為聯(lián)合體各方的代表，承擔責任和接受指令；
（5）獲取招標文件時，應以聯(lián)合體牽頭人的名義獲取，并以聯(lián)合體牽頭人的名義遞交投標文件；聯(lián)合體牽頭人的法定代表人或其授權(quán)的委托代理人負責簽署本次招標活動的相關(guān)資料，需要蓋章的由牽頭人蓋單位公章，其他聯(lián)合體成員必須予以認可。
8、本次招標實行資格后審，資格不合格者，其投標被否決。
四、招標文件的獲取
4.1招標文件獲取時間：2024年 11 月 25 日 17 : 00 至2024年 12 月 16 日 12 : 00 （北京時間）；
4.2招標文件售價：1000元，售后不退；
欲購買招標文件的投標人,請聯(lián)系辦理供應商會員事宜，成為正式供應商后根據(jù)招標公告的相應說明在線完成招標文件的購買!為保證您
能夠順利投標，具體要求及購買標書流程請聯(lián)系010-68818478
聯(lián)系人：劉工
手機：13681557910 (微信同號)
郵箱：1490789738@qq.com
