1. 招標條件
本招標項目封裝過程質量跟蹤智能化管理系統招標人為北京微電子技術研究所，招標項目資金為國撥+自籌資金，資金已落實。該項目已具備招標條件，現對封裝過程質量跟蹤智能化管理系統進行國內公開招標。
2. 項目概況與招標范圍
2.1 招標編號：ZKX20240256A002
2.2 招標項目名稱：封裝過程質量跟蹤智能化管理系統
2.3 數量：1套。
2.4 項目概況：
用于封裝測試事業部和可靠性的數據采集及器件級追溯、工藝過程分析及質量管理。圍繞產品質量綜合展示能力進行構建，建立數據分析模塊，包含質量展板、設備狀態、產品數據、失效分析與診斷、生產過程、監測數據等看板，可圍繞過程質量狀態、資源設備情況、物料消耗情況等，進行全面的數據可視化查看，直觀反應產品封裝生產質量波動性，建設集成化中央控制能力，實現大屏顯示與各類終端的集中可視化應用，打通生產全域數據流，實現封裝過程質量全周期數據采集、存儲與分析，為管理人員集中進行生產活動管控提供條件。
2.5 交貨地點：北京微電子技術研究所
2.6 交貨期：合同簽訂后3個月內
3. 投標人資格要求
3.1 投標人須具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，具備有效的營業執照或事業單位法人證書或其它營業登記證書。
3.2投標人需至少具備生產管理類、質量追溯類、產線控制類、工廠運營類、資產管理類中任意一個類軟件著作權證書；
3.3投標人具有2021年至今類似項目（系統開發或設備采集類）供貨業績2份，提供合同復印件（合同中無簽訂時間、合同標的、雙方蓋章則視為無效）。
3.4本次招標不接受聯合體投標。
3.5本次招標不接受代理商投標。
3.6 投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格。
4. 招標文件的獲取
4.1凡有意參加投標者，請于2024年6月18日至2024年6月28日17時
2. 項目概況與招標范圍
2.1 招標編號：ZKX20240256A002
2.2 招標項目名稱：封裝過程質量跟蹤智能化管理系統
2.3 數量：1套。
2.4 項目概況：
用于封裝測試事業部和可靠性的數據采集及器件級追溯、工藝過程分析及質量管理。圍繞產品質量綜合展示能力進行構建，建立數據分析模塊，包含質量展板、設備狀態、產品數據、失效分析與診斷、生產過程、監測數據等看板，可圍繞過程質量狀態、資源設備情況、物料消耗情況等，進行全面的數據可視化查看，直觀反應產品封裝生產質量波動性，建設集成化中央控制能力，實現大屏顯示與各類終端的集中可視化應用，打通生產全域數據流，實現封裝過程質量全周期數據采集、存儲與分析，為管理人員集中進行生產活動管控提供條件。
2.5 交貨地點：北京微電子技術研究所
2.6 交貨期：合同簽訂后3個月內
3. 投標人資格要求
3.1 投標人須具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，具備有效的營業執照或事業單位法人證書或其它營業登記證書。
3.2投標人需至少具備生產管理類、質量追溯類、產線控制類、工廠運營類、資產管理類中任意一個類軟件著作權證書；
3.3投標人具有2021年至今類似項目（系統開發或設備采集類）供貨業績2份，提供合同復印件（合同中無簽訂時間、合同標的、雙方蓋章則視為無效）。
3.4本次招標不接受聯合體投標。
3.5本次招標不接受代理商投標。
3.6 投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格。
4. 招標文件的獲取
4.1凡有意參加投標者，請于2024年6月18日至2024年6月28日17時
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