北京國際招標 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標,于2024-02-21在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內(nèi)容招標項目編號:0610-2440IH010123招標項目名稱:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格 備注 1 燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購 4臺 12吋TAIKO減薄設(shè)備 2臺 實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時,將內(nèi)測進行研磨減薄處理的工藝。
12吋TAIKO 切環(huán)設(shè)備 2臺 實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環(huán),去環(huán)的方式為用專用刀片環(huán)切。 招標編號:0610-2440IH010123 3、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1. 投標人的制造商必須具備生產(chǎn)本次招標12吋Taiko背面減薄與切環(huán)機設(shè)備的能力,投標人的制造商能夠為本次招標的12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備提供有效的售后服務(wù)(向燕東提供售后服務(wù)的單位及
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)(m.yzpb.com.cn)上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件!
項目 聯(lián)系人:李楊
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備注:欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后,查看項目業(yè)主,招標公告,中標公示等,并下載資格預(yù)審范圍,資質(zhì)要求,招標清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準,以招標業(yè)主的解答為準本。
編輯:chinabidding.co
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