湖南北云科技
北斗多源融合高精度定位芯片模組研發及產業化項目
招標公告
1. 招標條件
本招標項目“湖南北云科技 北斗多源融合高精度定位芯片模組研發及產業化項目”， 該項目已具備招標條件，現對該項目進行公開招標。
2. 項目概況與招標范圍
2.1 招標編號：0623-
2.2 招標內容：本項目為 北斗多源融合高精度定位芯片模組研發及產業化 項目，主要包括矢量信號源、頻譜分析儀、高速數據采集儀等內容；具體詳見“第五章供貨要求”。
2.3 數量：1批；具體數量詳見“第五章供貨要求”。
2.4 設備用途：主要用于湖南北云科技 北斗多源融合高精度模組測試。具體詳見“第五章供貨要求”。
2.5 交貨期：合同簽訂后90天；
2.6 交貨
3. 投標人資格要求
3.1 投標人應是在中華人民共和國境內注冊、具有獨立法人資格并依法取得營業執照（或事業單位法人證書）的單位。投標人法人營業執照（或事業單位法人證書）有效且經營范圍涵蓋所投標內容。
3.2具有良好的商業信譽和健全的財務會計制度，提供2018年度經審計的財務報告復印件或銀行出具的資信證明；
3.3具有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄：提供2019年9月至今期間任意連續3個月繳納稅收和社保證明材料（成立未滿3月的提供成立以來的稅收及相關情況說明；依法免稅的供應商，應提供相應文件證明其依法免稅）；
3.4本次招標不接受聯合體投標。
4. 招標文件的獲取
4.1
4.3任何未在招標代理機構處
5. 投標文件的遞交
5.1 投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2020年3月 4日下午15時00分，地點為 （長沙市雨花區湘府東路二段199號招標大廈）12樓指定開標大廳。
5.2 逾期送達、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。
