本招標項目名稱為:科環(huán)集團 智深(天津)2024-2025年板載邏輯類MCU芯片框架采購公開招標, 本項目已具備招標條件,現(xiàn)對該項目進行國內(nèi)資格后審公開招標。
2.項目概況與招標范圍
2.1 項目概況、招標范圍及標段(包)劃分:
本項目共劃分為一個標段,本次招標范圍為:115種載板芯片,一年預計6345542個(詳見招標文件第五章供貨要求)。
具體訂貨數(shù)量以框架期間采購訂單為準,框架執(zhí)行期為一年。
交貨期:訂單簽訂后30天內(nèi)。
交貨地點:天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū) 。
2.2 其他:/
3.投標人資格要求
3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求:
【1】資質(zhì)要求:投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織,須提供有效的證明文件。
【2】財務要求:/
【3】業(yè)績要求:2021年8月至投標截止日(以合同簽訂日期為準),投標人須至少具有集成電路類元器件的合同業(yè)績2份,且單份合同金額不少于50萬元。投標人須提供能證明本次招標業(yè)績要求的合同掃描件,合同掃描件須至少包含:合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁。若合同不能表述要求信息的應提供對應的技術(shù)協(xié)議等材料作為補充。
【4】信譽要求:/
【5】其他要求:/
3.2 本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.3 本項目接受代理商投標。
4.招標文件的獲取
4.1 招標文件開始購買時間2024-08-20 09:00:00,招標文件購買截止時間2024-08-26 16:00:00。